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新闻资讯
展讯通信发布TD-LTE基带调制解调器SC9610

展讯通信发布TD-LTE基带调制解调器SC9610

发布时间 : 2020-12-23
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”)，作为中国领先的2G、3G 和 4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日发布其第一款 TD-LTE 基带调制解调器SC9610。基于40纳米CMOS工艺，SC9610 在单芯片内集成了多模通信标准，包括多频段的 TD- LTE/TD – SCDMA 和四频 EDGE/ GSM / GPRS。SC9610 使展讯的产品线扩展至 4G 标准，目前已经给客户提供样品，评估用于高端智能手机和数据卡。

“我们的单芯片多模 TD- LTE 解决方案是一个高度集成的平台，专门为中国的通信标准设计，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士说，“在中国移动加大在国内的测试之际，展讯推出 TD-LTE 解决方案。我们 TD-SCDMA 产品呈现的用户体验和在中国向 4G 通信标准演进初期的领导地位，使展讯成为长期领先的多模基带方案供应商。”

TD-LTE，即“时分长期演进”，是中国移动采用的一种4G标准，由 3G TD-SCDMA 演进而来。中国移动是中国国内最大的移动运营商，拥有6亿4千万用户，到2011年年底 3G 移动用户将达到5千万。中国移动已经在国内开始了 TD-LTE 的网络建设和测试，在中国政府正式颁发商业牌照之前，这项投资将会一直继续，中国政府要求 TD-LTE 手机必须向下兼容 TD-SCDMA。展讯在 TD-SCDMA 市场的领导地位，及其成熟的 TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM 多模技术确保了其产品在 TD-SCDMA 和 TD-LTE 上的优异性能，而单芯片多模式的设计比多芯片解决方案实现更好的无缝交接体验。
从CES看电视技术未来发展

从CES看电视技术未来发展

发布时间 : 2020-12-23
电视产业发展的同质化已经成为不争的现实，本来以为2012年产业发展不会逃出3D和智能化的大圈，可是CES2012还是给了我们惊喜：智能化不再仅仅关注平台建设，而是转向操控体验;IT巨头进军智能电视没有被传统束缚，构建了独有的产品体系;OLED不再停留在理论上，大尺寸产品已经可以批量生产;1080P不再是最高配置，4K分辨率超清将在2012大展拳脚。从CES2012上我们看到了电视厂商的积极努力，看到了电视产业的明媚阳光，新产品新技术新思维不断涌现，2012必将看“他们”的。
松下研发出3.5mm超高清标准液晶屏

松下研发出3.5mm超高清标准液晶屏

发布时间 : 2020-12-23
近日日本松下对外发布消息称，公司已经成功研发出一款4K x 2K分辨率(即3840*2160)的20.4英寸液晶屏，其机身厚度仅有3.5mm，号称是全球最小最薄的液晶屏，其分辨率远远超过了1080p全高清标准。

悉，该款液晶屏主要利用等离子电视用屏幕研发中的IPS-Pro广视角技术，实现了每英寸屏幕上高达216像素的全球最高清晰度。

目前全球有多家面板商都推出4K×2K的液晶屏，但能将如此高分辨率做成如此小尺寸的屏幕，松下尚属首例。松下相关负责人表示，将把此款屏幕推广到家用电视、以及需要高清晰图像的医疗领域。

据了解，松下已将该款显示屏在拉斯维加斯CES 2012(消费电子展)上展示。
2011年华为终端销售收入突破67亿美元

2011年华为终端销售收入突破67亿美元

发布时间 : 2020-12-10
截至2011年12月31日，华为终端全球销售收入突破67亿美元，同比增长50%。发货量突破1.5亿台，同比增长30%，其中智能手机同比实现快速增长，发货量超过2000万台，超额完成年度目标。

华为终端在向“企业对用户(B2P)”市场推展的过程中， 打造高、中、低全系列手机，丰富产品线布局；明确“活力社群”的目标传播群体，通过“友好怡人、值得依赖、活力朝气和乐于创新”的品牌特性提升对用户的品牌影响力；在做深运营商渠道的基础上， 尝试社会化以及电子商务等多样化的渠道形式。

2011年，华为终端在海外市场频频重拳出击。1月美国消费电子展上IDEOS X5和2月巴塞罗那世界移动通信大会上IDEOS X3、Mobile Wifi系列均高调亮相；4月意大利米兰国际家具展上概念手机“折叶”惊鸿一瞥；9月德国IDEOS X3上市两小时狂销近4万台；三季度，在日本成功推出定制儿童机。

在中国市场，2011年年初从百日狂销百万的C8500到60天销量突破百万的C8650，再到T8300和Mobile Wifi冲击百万大关，华为终端智能手机赢得了中国众多消费者的喜爱。随着远见、荣耀和MediaPad的上市，更是掀开了承上启下的新篇章。
电动汽车充电接口等四项国家标准正式发布

电动汽车充电接口等四项国家标准正式发布

发布时间 : 2020-12-10
记者上周从工信部获悉，电动汽车充电接口等四项国家标准已于日前以“中华人民共和国国家标准公告2012年第21号”批准发布，并将于2012年3月1日起实施。

它们分别是：《电动汽车传导充电用连接装置第1部分：通用要求》、《电动汽车传导充电用连接装置第2部分：交流充电接口》、《电动汽车传导充电用连接装置第3部分：直流充电接口》和《电动汽车非车载传导式充电机与电池管理系统之间的通信协议》。

有关专家表示，电动汽车充电接口和通信协议四项国家标准的发布实施，将为电动汽车基础设施建设提供重要的技术和标准支撑，对健全我国新能源汽车标准体系、推动新能源汽车示范试点、促进我国新能源汽车协调发展具有重要意义。

继工信部发布电动汽车充电接口等四项国家标准之后，国家电网公司在其官网上发布了覆盖电池更换站、电池配送中心、电池配送站等三类电动汽车电池充换电站工程设计内容的深度规定。

国网公司称，三类工程设计内容深度规定的发布应用，有利于精益化、标准化、规范化电动汽车智能充换电网络的建设，有利于推动电动汽车产业的发展。

有消息人士透露，国网公司"十二五"期间拟投入超过200亿元的资金发展电动汽车充电设施。

设施建设标准先行

国网公司称，深度规定覆盖了电池更换站、电池配送中心、电池配送站等三类电动汽车电池充换电站工程，针对不同工程电池充电、转运、更换等各环节，规范了工艺流程、设备选择、平面布置、监控系统的设计和建设要求。

而在12月27日，工信部刚发布了《电动汽车传导充电用连接装置第1部分：通用要求》和第2部分(交流充电接口)等电动汽车充电接口等四项国家标准，并要求于2012年3月1日起实施。

不过，关于电动汽车充电模式到底是充电还是换电，目前业界仍然存在争论。有分析人士指出，当前电动汽车产业面临两个发展瓶颈：电动汽车"整车带电池"销售，会因电池价格昂贵而拔高整车价格，影响销路；传统的充电基础设施布点的单位面积投资昂贵，难以持续发展，影响电动汽车普及。

国家电网公司指出，比较成本、充电效率、电池维护和流通管理、对电网和用户的影响等方面，快速换电模式的综合性能最优。因而，国家电网公司总经理刘振亚在2011年工作会议上对充电设施基本定调，国家电网电动汽车充换电站的基本商业模式确定为换电为主、插电为辅、集中充电、统一配送。

此次，国网公司公布的电动汽车充换电站工程设计内容也主要服务换电模式。国网公司介绍，电池更换站、电池配送中心、电池配送站，构成了电动汽车高效快捷补充电能的服务网络，三个工程标准化设计和建设，将合理解决目前电池技术不支持快充、电动汽车产业因服务网络不完善发展受限，以及配电网难以承受大规模随机充电等问题，形成了电动汽车充换电服务网络的合理发展模式。

"十二五"投资逾200亿元

国家电网和南方电网是电动汽车充电设施的最主要的投资建设企业。截至2011年底，中国已建成投运243个充换电站、13283台交流充电桩。分析人士称，尽管充电模式之争依然存在，但是在电动汽车大规模生产之前，标准的率先出台对于引导行业发展有重要意义。另外，虽然国网公司倾向换电为主的模式，但目前对于电动汽车充电设施的投资仍是充电与换电两条腿走路。

有消息人士透露，国网公司"十二五"期间建设904座充换电站和23.3万个充电桩，到2015年末，在公司经营区域内建成1000座充换电站和24万个充电桩(口)，基本形成覆盖公司经营区域的充电服务网络，满足50万辆电动汽车发展的需要。

上述人士指出，为实现上述目标，"十二五"期间充电设施总投资超过200亿元。按照国网规划，2011-2012年，加快充换电站与充电桩(口)试点建设进度与覆盖范围，积累相关建设与运营经验，并满足电动汽车在示范推广阶段的需要；2013-2015年，加强充电设施的网络化建设与运营，初步建成充换电站和充电桩(口)相结合的充电服务网络。
TDK：适应市场新需求

TDK：适应市场新需求

发布时间 : 2020-12-10
编者按：第十三届高交会于近期在深圳举行，本届高交会同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”，在此领域表现出众的日本厂商在展会上精彩亮相，全面展示其通过材料、设计、工艺等革新来实现产品的小型化、集成化、智能化，不断满足通信、消费电子、汽车电子、物联网等应用需求的一系列成果。本报特选取了部分代表企业进行报道。

以铁氧体材料起家的TDK，近年来除了不断将其材料优势发扬光大之外，也将触角伸向了更加广阔的热点应用领域。本次TDK以“技术让地球、社会、未来丰富多彩”为主题，展示了移动通信、汽车电子、环境能源三大领域的产品和解决方案。

实现小型化和智能化

TDK最先展示了纳米级的薄膜加工技术，使电容器等进一步实现了小型化、薄型化。展会人员介绍，其金属薄膜电容器具有体积小、低等效串联电阻等特点，可使用10万小时或以上，它的自愈能力使其更加安全，主要应用于风电、太阳能和工业变流器等平滑滤波电路中。

在触摸屏已几乎掌控智能手机、平板电脑的情形下，电容屏的市场容量不断走高，TDK展示的ITO透明导电薄膜可谓应运而。展会人员介绍，电容屏一种是玻璃的，另一种是FILM的。相比之下，FILM更有优势，轻而且不会碎，目前应用也越来越多。TDK的ITO透明导电薄膜采用TDK独有的超细涂层技术，可以实现高透明率、低电阻特性。目前在日本已有客户采用，今年重点在中国市场推广。

随着市场对无线充电产品的关注度日益提升，TDK也开始发力。东电化(中国)投资有限公司深圳分公司谭强在介绍TDK的优势时提到：优势一是TDK以磁性材料起家，可以做到非常的薄型化，接收器厚度仅为1.0mm，且自身发热小于10度。优势二是实现了软磁体。优势三是转换效率达70%以上。它需根据客户参数来设计开发，主要考虑到手机设计中电源控制单元、电路与线圈的匹配方面。今后发展在于一是可以实现随时随地充电，二是非接触式，三是可提供更大的功率，实现车载。

而在TDK关注的车载领域，其展示了支持HEV、PHEV、EV等的汽车空调温度传感器、电流传感器、IGBT等。TDK中国营业统括部华南地区汽车电子营业部杨礼鸣介绍，温度传感器不仅产品种类齐全，使用树脂密封的NTC热敏电阻具有优异的抗潮湿性和快反应性，而且形状还可定做。在IGBT方面，设计难点在于：漏感改善；尺寸方面，TDK有高度要求，拥有自己的核心技术，可实现所要求的尺寸；采用特殊设计，可限定绕线距离，防止影响其他元件工作。根据输出不同，比如4路、5路，一般需要6个IGBT，低端的一般需3～4个。目前日本国内已有客户应用，在中国还在与客户技术讨论阶段。此外，其最新开发的使用在汽车马达上的磁铁FB13B仅为前一代产品尺寸的1/4，因而也可导致汽车更轻、更加省油。

嵌入式基板提升封装技术

值得一提的是，TDK展示的一款基于SESUB（嵌入式半导体基板),是对目前FLIP封装技术的一大提升。它嵌入了高度仅为50μm的集成电路后，基板厚度可减至300μm。它可让ASIC和大量输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层，无法嵌入基板的则可安装在多层基板的顶部。通过此方法，SIP可实现更小的尺寸。同时，该产品具有良好的EMC以及优势的热性能。展会工作人员介绍，材料是TDK最新开发的，供货周期要看数量、良品率要求等。

TDK旗下子公司EPCOS也在此次高交会上展示了其面向应用并演绎精巧设计的诸多成果，其推出的全球最小的麦克风就是一例。展会人员介绍，其麦克风的尺寸比同类产品小60%，这使手机、数码相机等消费电子产品能实现更加紧凑的设计，并可满足VoIP系统、电话会议系统等对音频质量要求较高的应用需求。它主要通过开发用于声表面波的CSMP(芯片大小MEMS封装)技术而制造的，其灵敏度为-26dB，信噪比为60dBA，具有极高的抗电磁干扰能力。随着NFC技术在主流手机上的应用深入，EPCOS还展示了其开发的NFC磁性片，可用作于NFC天线，针对日本和中国的13.65MHZ频率。工作人员介绍，它可提高灵敏度，降低噪音。目前日本手机厂商都有在用此方案进行设计。
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